机构：财通证券锦盈多
研究员：张益敏/吴姣晨
事件：公司发布业绩预告锦盈多，预计2025 上半年实现归母净利润16.5-17.5 亿元，同比增长44.63%-53.40%。
业绩高增长，再创历史新高： 2025 年单二季度，公司实现归母净利润8.88-9.88 亿元，中位数为9.38 亿元，同比增长49.76%，环比增长22.96%；扣非归母净利润8.65-9.65 亿元，中位数为9.15 亿元，同比增长48.77%，环比增长22.75%，创历史新高。若将公司单季度股权激励成本（公司预计2025 年度约为2.31 亿元）和泰国折旧亏损（在2024 年第四季度实现量产，2024 年泰国工厂净利润为-3347 万元）等剔除，单二季度经营性净利润表现更为亮眼。
AI 浪潮驱动，产能扩张加速：AI 驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用领域的拓展为行业带来发展机遇，市场上相关高阶产品的产能供应并不充裕。公司近两年已加大对关键制径和瓶颈制径的投资力度，公司现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金逐季增长锦盈多，在4Q2024、1Q2025 的甚至达到8.38 亿元、6.58 亿元，分别同比增长193.81%和90.41%。公司预计 2025 年下半年公司产能就将开始得到有效改善。具体看，公司规划投资约为43 亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于6 月24 日在昆山奠基，预计2026 年年底竣工，2027年第二季度投产。公司泰国生产基地目前已小规模量产，已全面加速开启客户认证与产品导入工作。除技改扩张外，7 月3 日晚，公司发布公告计划在2025年7 月至2031 年6 月期间，在不超过人民币36 亿元的总投资额度范围内，管理层可就潜在项目投资与黄石经济技术开发区管理委员会进行磋商。
投资建议：公司有望充分承接核心客户的增量需求，进一步提升在高端PCB市场、特别是AI 算力相关领域的份额，巩固其行业龙头地位。我们预计公司2025-2027 年实现营收175.48/221.75/274.45 亿元，归母净利润36.53/46.92/58.38亿元。对应PE 分别为24.89/19.37/15.57 倍，维持“增持”评级。
风险提示：下游需求转弱；新品研发不及预期；地缘政治风险。
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